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芯片真空镀膜怎么改善溢镀多镀的情况?

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发表于 2019-9-22 18:47:31 |显示全部楼层
  云南万通汽修学校落于美丽的春城昆明,学校坏境优美,学习氛围浓厚。教学设施设备齐全,建有新能源汽车实训厅、整车实训厅、电器实训厅、汽车美容实训厅等20余个实训大厅,开设三十多个汽车技术专业。
  水电镀的膜厚比真空溅镀的厚,水电镀膜厚一般为15~20UM,线UM.水电镀的化学液不同会有不同的色彩。
  真空电镀的靶材不同镀膜颜色不同,真空电镀的功率,真空等级不同会有颜色的变化。
  溅镀是利用氩离子轰击靶材,击出靶材原子变成气相并析镀于基材上。溅镀具有广泛应用的特性,几乎任何材料均可析镀上。
  b) 三极式:由阳极,阴极,外加电子源等三种电极所组成的系统。外加电子源产生电场加速正极离子化的气体分子。三极式系统不能使用于反应性溅镀,因为电子会影响反应气体与污染灯丝。
  d) 反应溅镀:将反应性气体导入真空腔中,并与金属原子产生化合物以镀着。
  在溅镀时,经电浆中的正离子轰击,而析镀于基材的镀层材料;靶材通常是阴极。
  溅镀时的通量即为溅镀原子的流量。流量原子的组成与经冷却,且未产生内扩散的靶材相同。同一靶材的所有材料之溅镀速率大致相同。(然而,蒸镀的蒸镀速率并不同)。
  将离子局限于仅轰击与溅镀靶材;避免靶材夹治具被溅击。屏蔽与靶材之间的距离必须小于暗带(dark space)的厚度,因此,在高频(13.5MHz)或高压使用时,此距离较近。
  设置在两个电极之间的活动板。通常溅击清洁靶材(靶材可能会在装载或操作时受到大气的污染)时移置于靶材与基材之间。
  当外加能量输入系统,会使靶材的温度提高,并损坏靶材与夹治具的结合,因此必须冷却。一般靶材都是用水冷却之。
  利用电阻与光源等加热。一般而言,基材的表面温度会因辉光放电,而高于块材。
  绝缘薄膜可利用射频溅镀或反应溅镀。若采用直流电溅镀,将迅速造成表面电荷堆积而无法溅镀。
  使用频率为13.56 MHz的射频电源,使靶材与镀层表面能被离子与电子交替的轰击,以避免电荷的堆积。
  a) 电子轰击离子化的效率增高,且操作压力比较低(1mtorr)
  将反应性气体加入氩气中,如Ar + H2S,而与溅镀原子,如镉形成硫化镉。(例如,在氩气加氮气的环境下溅镀钛,会形成氮化钛)。其可为直流电或射频反应溅镀。
  磁控溅镀虽会增加溅镀速率,相对地,亦会加速靶材的损耗。由于基材与电浆间的距离较大,使基材较远离电浆可在低的工作温度进行溅镀。
  由垂直的电场和磁场的结合组成。由于电磁的交互作用,促进电子集中于靶材附近,以提升离子化效应如下图所示。
  a) 磁场会使负极表面形成电子的聚集处,离子会因受限的电子源的静电效应而聚集。
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